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當前先進制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續(xù)迭代，也有很多人在關注芯片內部的結構，就前不久小米爆火的玄戒O1來說，在發(fā)布不久后就有很多人關注這款芯片的內部結構，從驗證自研真實性、梳理關鍵 IP 結構，到還原電源/功率路徑、定位可靠性風險，越來越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內部結構層面?；诖?，芯片網正式上線 DECAP 半導體分析服務，聚焦芯片市場與功率器件兩大市場，補齊從芯片封裝開蓋、芯粒顯微觀察到關鍵器件結構解析的專業(yè)能力，為產業(yè)提供更具工程指向的樣品級分析與內容化交付支持。在介紹業(yè)務之前，先來簡單了解一下什么是 DECAP？DECAP 常指對已封裝IC或半導體器件進行局部開蓋/去膠處理，完整暴露內部的晶粒、邦定線和焊盤，在盡量不破壞內部結構的前提下，為后續(xù)目檢、結構識別、失

國家知識產權局信息顯示，此芯科技集團有限公司申請一項名為“一種轉換控制電路及多媒體數(shù)據處理芯片”的專利，公開號CN121262333A，申請日期為2025年12月。專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝艘环N轉換控制電路及多媒體數(shù)據處理芯片，轉換控制電路包括：電路輸入接口，被配置為：實時接收第一數(shù)據格式的第一數(shù)據包；多路選擇器，被配置為：按照寄存器下發(fā)的選擇信號來選擇導通直通數(shù)據通道或者轉換數(shù)據通道，選擇信號指的是轉換控制電路所處的多媒體場景應用的預設數(shù)據格式對應的電平信號；寄存器，被配置為：在導通轉換數(shù)據通道時，控制轉換數(shù)據通道處于使能狀態(tài)，以使轉換數(shù)據通道通過寄存器內配置的預設處理邏輯對第一數(shù)據包進行數(shù)據格式轉換來得到第二數(shù)據格式的第二數(shù)據包；電路輸出接口，被配置為：在導通直通數(shù)據通道時發(fā)送第一數(shù)據包

科技板塊今日全線走高，芯片產業(yè)鏈領漲，消息面上，近期美光科技表示，因AI基礎設施建設需求激增，內存芯片短缺狀況持續(xù)，高端半導體供應緊張。同時，先進封裝技術重要性凸顯，成為提升算力關鍵環(huán)節(jié)。此外，機構KeyBanc表示，Intel和AMD已售出2026年大部分服務器CPU產能，兩家巨頭都計劃在一季度提價10%-15%。開源證券指出，結構上看，AI芯片與存儲芯片需求持續(xù)高景氣，海外存儲廠商將資源向先進封裝（如HBM）傾斜，可能導致標準型存儲芯片的封測產能趨緊。同時，金、銀、銅等原材料價格大幅上漲，直接推高封裝成本，或帶動封測行業(yè)普遍提價。在較高景氣度下，封測企業(yè)或通過調價傳導成本壓力、改善盈利；同時也具備逐步優(yōu)化產品結構，聚焦相對高毛利業(yè)務的條件。截至2026年1月21日 14:16，上證科創(chuàng)板

國家知識產權局信息顯示，日月新半導體（昆山）有限公司取得一項名為“一種半導體芯片切筋結構”的專利，授權公告號CN223775894U，申請日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種半導體芯片切筋結構，屬于半導體芯片切筋技術領域，包括工作臺，工作臺的頂部固定連接有側板與固定板，側板的一側固定連接有頂板，頂板的底部固定連接有電動伸縮桿，電動伸縮桿的底部連接設置有支撐板，支撐板的底部固定連接有切刀，固定板上設置有夾緊固定組件，本實用新型中，通過給半導體芯片切筋結構增加夾緊固定組件，從而半導體芯片不會晃動，避免加工位置的偏移，使得半導體芯片按照原本設定好的加工軌跡運動，保證產品的性能，本實用新型中，通過給半導體芯片切筋結構增加夾緊固定組件，方便對不同規(guī)格的半導體芯片進行固定，不需要更換

國家知識產權局信息顯示，杭州旗捷科技股份有限公司申請一項名為“一種耗材芯片的升級方法和升級電路”的專利，公開號CN121340789A，申請日期為2025年10月。專利摘要顯示，本發(fā)明實施例公開了一種耗材芯片的升級方法和升級電路。耗材芯片的升級電路包括：信號選擇模塊、信號處理模塊、耗材接口模塊和控制器；信號選擇模塊與電源以及控制器電連接，信號處理模塊、耗材接口模塊與控制器電連接，信號選擇模塊和信號處理模塊均與耗材接口模塊電連接；方法由控制器執(zhí)行，方法包括：控制信號選擇模塊的工作狀態(tài)；當耗材接口模塊與耗材芯片接觸時，向耗材接口模塊傳輸電平信號，接收耗材接口模塊傳輸?shù)牡谝恍盘栆约靶盘栠x擇模塊傳輸?shù)牡诙盘?；根據第一信號和第二信號，確定耗材芯片的狀態(tài)和類型；根據耗材芯片的狀態(tài)和類型，控制信號選擇模

上證報中國證券網訊（記者 何治民）1月28日，港股半導體板塊集體走強，納芯微一度漲超18%，兆易創(chuàng)新漲超11%，華虹半導體、中芯國際等跟漲。

來源：界面新聞1月27日，中微半導（688380.SH）發(fā)布漲價通知函：受當前全行業(yè)芯片供應緊張、成本上升等因素的影響，封裝成品交付周期變長，成本較此前大幅度增加，框架、封測費用等成本也持續(xù)上漲。鑒于當前嚴峻的供需形勢以及巨大的成本壓力，決定于即日起對MCU、Norflash等產品進行價格調整，漲價幅度15%~50%。若后續(xù)成本再次發(fā)生大幅變動，價格也將跟進調整。中微半導體（深圳）股份有限公司是一家以微控制器（MCU）研發(fā)與設計為核心的平臺型芯片設計公司，為消費電子、智能家電、工業(yè)控制及汽車電子等領域提供芯片級一站式整體解決方案。中微半導近日公告則顯示其業(yè)績爆發(fā)，預計2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.84億元左右，同比增長107.55%左右。報告期內，新產品推出提升產品競爭力，公司產

國產CPU企業(yè)兆芯集成正全力沖刺科創(chuàng)板上市，其總經理兼總工程師王惟林在近期訪談中強調，國產CPU要實現(xiàn)從“可用”到“好用”的跨越，是贏得用戶信任本土芯片的關鍵所在。他呼吁國內同行抓住當前有利時機，加速推進芯片國產化進程。面對外界對國產CPU可能受制于Intel X86指令集知識產權授權的擔憂，王惟林明確表示，兆芯已全面掌握CPU設計的核心技術，包括全部源代碼，其知識產權體系完全自主可控。兆芯通過自主研發(fā)，構建了完善的ZX86指令集知識產權體系，為后續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎?；仡櫚l(fā)展歷程，兆芯與國內眾多半導體企業(yè)一樣，選擇了“引進、消化、吸收、再創(chuàng)新”的發(fā)展路徑。通過與威盛的深度合作，兆芯不僅獲取了CPU的核心技術、源代碼和設計方法，更在此基礎上進行了大量的自主創(chuàng)新，特別是在指令集領域取得了突破性

證券日報網訊 1月19日，世運電路在互動平臺回答投資者提問時表示，公司暫不涉及自研芯片的業(yè)務。公司的PCB產品在AI服務器、數(shù)據中心領域，已實現(xiàn)向國際頭部互聯(lián)網終端客戶的數(shù)據中心供應，并以此為切入點開啟與其他國內外相關領域客戶的合作。同時，針對下一代高速信號傳輸、算力場景的技術需求，公司正與核心客戶持續(xù)推進技術合作與產品迭代，相關布局將為公司帶來長期增長動力。